技术特点
高效率:精确的算法降低IGBT损耗,优化的磁性元件设计,效率≥97.5%
三电平技术,模块化设计,高功率密度,机架式安装,易维护
优异的风道设计.散热效率更高,器件寿命更长
双DSP+FPGA架构,三重保护逻辑,系统可靠性高
独特的正序锁相控制和智能FFT,完美补偿
支持多机并联,任意容量组合并机,独立成柜最大支持600A灵活满足用户现场需求
产品参数

技术特点
高效率:精确的算法降低IGBT损耗,优化的磁性元件设计,效率≥97.5%
三电平技术,模块化设计,高功率密度,机架式安装,易维护
优异的风道设计.散热效率更高,器件寿命更长
双DSP+FPGA架构,三重保护逻辑,系统可靠性高
独特的正序锁相控制和智能FFT,完美补偿
支持多机并联,任意容量组合并机,独立成柜最大支持600A灵活满足用户现场需求
产品参数